Chip China Diam-diam Tembus 5nm Tanpa EUV

Semiconductor Manufacturing International Corporation (SMIC) China dilaporkan berhasil membuat chip 5 nm tanpa menggunakan extreme ultraviolet (EUV) lithography atau litografi ultraviolet ekstrem.

Sebaliknya, SMIC membuat chip 5nm menggunakan alat deep ultraviolet (DUV), dipasangkan dengan proses sangat rumit yang dikenal sebagai self-aligned quadruple patterning (SAQP).

Terobosan SMIC ini dijelaskan oleh analis semikonduktor William Huo di X.

Baca Juga: Matepad 11, Perangkat Huawei untuk Semua Kalangan

Ilustrasi (Meta AI)

Tanpa EUV Tidak Masalah

Selama bertahun-tahun, konsensus industri yang berlaku adalah bahwa litografi EUV, yang hanya diproduksi oleh perusahaan Belanda, ASML, sangat diperlukan untuk membuat chip 5nm dan di bawahnya.

Baca Juga: Huawei Nova 13 Pro Meluncur di Indonesia, Tampil Beda dengan Kamera Selfie Ganda

Tanpa akses ke sistem EUV karena embargo Amerika Serikat (AS) dan sekutunya, sebagian besar analis yakin ambisi chip China akan terhenti di angka 7nm.

Sebaliknya, SMIC terus berkembang pakai teknik DUV brute-force, memeras setiap nanometer dari peralatan yang sudah tua.

Menurut Huo, ini melibatkan beberapa langkah litografi dan etsa, khususnya menggunakan SAQP, untuk meniru presisi DUV.

Metode ini lebih lambat, lebih rentan kesalahan, dan mahal, namun berhasil.

Hasilnya? Chip kelas 5nm yang berfungsi, dilaporkan sudah ada di perangkat seperti Huawei Mate 60 yang ditenagai Kirin 9000s, yang telah mengalahkan iPhone 15 dalam hal dukungan satelit.

Ilustrasi (Meta AI)

Sanksi AS dan Sekutu Jadi Bumerang

Kemampuan SMIC melampaui chip telepon pintar. Huawei baru-baru ini meluncurkan akselerator AI Ascend 920, yang dilaporkan diproduksi pada node 6nm SMIC.

Sementara SMIC tetap terputus dari mesin EUV, mereka memanfaatkan litografi DUV multi-pola, meungkin lewat proses N+3, yang setara dengan 6nm, dalam memproduksi chip ini.

Ascend 920 memberikan kinerja 900 TFLOPS, meningkat 30% hingga 40% dibandingkan Ascend 910 7nm generasi sebelumnya, disertai bandwidht memori 4 TB/s.

Ironisnya, sanksi AS, khususnya yang membatasi pengiriman akselerator H20 Nvidia ke China, telah meningkatkan bisnis AI Huawei.

Ilustrasi (Meta AI)

Chip 3nm dengan DUV?

Meskipun chip 5nm berbasis DUV mungkin tidak sebanding dengan kinerja chip buatan TSMC, namun chip tersebut sudah cukup baik untuk beban kerja modern, termasuk AI, 5G dan elektronik konsumen berkinerja tinggi.

Ada rumor bahwa SMIC sedang bereksperimen dengan teknik yang lebih ekstrem, SAOP, untuk mendorong DUV ke wilayah 3nm.